日本模型製造商秋東精工（SYUTO），話題的組裝模型系列最新商品「芝麻球」1/1 比例組裝模型終於正式發表，參考售價為 1,540 日圓 ，預計於 2024 年 03 月發售！
SYUTO「芝麻球模型」1/1 比例組裝模型，參考真實芝麻球會沾裹到的芝麻數、拆解真的芝麻球細數顆粒，使用粘著劑將真實芝麻大小的零件黏在一起，並有多達 900 粒以上的芝麻能讓玩家自由發揮！非常適合用於精神、意志力的訓練。另外內部更設計有閉合上外皮後就看不到的紅豆內餡，非常有情調。
ごま団子プラモ
全高：約40mm
商品規格：1/1比例組裝式塑膠模型
參考售價：1,540日圓 （含稅）
預計發售日：2024年03月
新聞來源：goodsmileshop
